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蓝箭电子助力第十一届中国国际通信大会ICCC

    第十一届中国国际通信大会 (ICCC)2022811日至13日在佛山市三水区举办,政府主管部门、企业和行业专家、协会、科研机构汇聚一堂,交流信息通信领域发展的前沿热点问题,展现信息通信科技发展的趋势方向,助力中国电子通信行业实现协同高速发展。

    半导体器件作为电子通信的核心部件,是电子通信产业链重要的一环。蓝箭电子发展至今,电子通信行业各领域头部企业均有有合作关系,如三星电子,海康威视,大华股份,TP-link等通信及安防行业客户。天博体育·官方有限公司作为国内知名的专业半导体器件研发制造商,应邀参展此次大会。

    本次展会,蓝箭电子重点展示了国内领先的高密度框架封装技术、应用于各类通信领域的分立器件及集成电路产品解决方案。吸引了政府领导、行业各界专家学者、企业单位驻足参观和咨询,蓝箭电子工程师团队给客户提供专业的产品方案及实际案例分享。

    蓝箭电子重点发展超薄外形、高功率密度分立器件,采用Clip Bond铜桥焊接技术的DFN封装系列功率MOSFET和第三代半导体GaN产品,导通电阻极低、散热性能好、可靠性高,广泛应用于基站电源、通信天线、服务器电源散热、POE通信等领域。超小型DFN封装及SMA/SMB/SMC封装系列的ESD/TVS产品,采用高密度框架封装技术,广泛应用于基站防雷、各类通信接口的ESD高可靠性保护。另外,在信息检测、数据处理等通信模块的电源供电部位,蓝箭电子丰富的三端稳压、LDO等电源管理IC产品应用空间极大。近年来,蓝箭电子也在大力发展汽车级半导体器件,并在比亚迪、柳州五菱等头部汽车企业形成稳定出货,蓝箭车规级MOSFET,二三极管,LDO可应用于车联网、无线通信、监测预警等车载通信领域。

    伴随着通信产业的快速发展,创新的技术方向和市场需求不断涌现,蓝箭电子产品在通信领域也会有更加广阔的应用空间和需求。同时也紧密跟进通信行业技术方向,迎合市场需求,加大创新研发,进一步提升公司半导体器件在通信领域的竞争力,为电子通信产业发展提供专业的半导体器件研发制造服务。